无锡中微高科电子有限公司成立于2006年9月，由中国电子科技集团公司第五十八研究所、无锡市创业投资有限责任公司等共同出资组建，注册资本1000万元。
公 司专业从事集成电路及组件的封装设计、封装及组装服务等相关业务，具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产及应用服务等能力。公司拥有一条技术水平 国内水平国内领先的高密度集成电路封装科研生产线，现有研发、生产厂房2500多平方米，其中0.5μm 1000级净化厂房面积1200平方米，科研、生产设备仪器100多台套，开展900Pin以下单芯片、多芯片、MEMS、声表、晶振、光电及二次集成封 装等服务。公司是江苏省集成电路快速封装服务平台的依托单位，是国内多家集成电路设计企业进行集成电路封装的定点加工单位，拥有多项封装专利技术，在国内 享有较高的声誉。
一、单位简介
无 锡中微高科电子有限公司成立于2006年9月，是专业从事集成电路封装、组件的设计及封装加工单位，承担国家多项重大专项任务，是国内自主可控的集成电路 封装研制单位、首批国家鼓励的集成电路企业、元器件封装技术创新中心，拥有国内首条QML认证的开放性先进封装工艺生产线，陶瓷封装技术水平处于国内领 先；塑封产品通过国家最高等级7400-2011N 级考核。公司地处锡惠公园旁，地理位置优越。
二、需求岗位
版图工程师
工艺技术员
仿真工程师
项目助理
三、面向专业：电子、机械类相关专业2019年应届毕业生
四、薪酬福利
1、提供免费工作餐；
2、提供补充商业保险、保健费、劳保费、高温费、冬令费、生日费等优厚福利；
3、设年度考勤、质量、安全奖，年度先进奖励；
4、带薪年假；
5、定期体检；
6、未婚青年福利；
7、各类协会+活动。
五、宣讲会时间
2019年4月16日13:30-15:30
六、简历投递方式
package2006@163.com
